サビ取り・焼け取り・切断機能について

SLW700/SLW2000（標準トーチ）は溶接以外にもサビ取りや焼け取り、切断機能も搭載しています。タッチパネルの設定やトーチの先端のアタッチメントを変更することでそれぞれの機能を使用することができます。

サビ取り

サビや塗装を剥がすことが可能です。素材からトーチをある程度離しながらレーザーを照射します。サビ取りはガスではなくエアーを使用します。

焼け取り

溶接作業で発生してしまった焼けを除去することが可能です。低いパワーで溶接箇所にレーザーを照射していきます。

切断

レーザーを一点に照射することで切断加工が可能です。素材によりますがおおよそ板厚3mmまでに対応しています。ガスではなくエアーを使用します。