ファイバーレーザーマーカー LM110C
レーザーパワー30Wと100Wの違い

ファイバーレーザーマーカー「LM110C」はレーザー発振機を通常（Qスイッチ30W）とMOPA型30W、MOPA型100Wの3つから選択することができます。

刻印加工について

同じくらいの仕上がりで加工した場合

レーザーパワー30Wと100Wでは加工時間に違いがあります。同じくらいの仕上がりで加工した場合、100Wの方が約3秒程加工時間が早くなります。

30W（速度500mm/s パワー50％：約8秒） 100W（速度1000mm/s パワー50％：約5秒）

同じパラメータで加工した場合

加工時のパラメータ設定が同じであれば、加工の深さ・濃さは100Wのほうがより深く、濃く加工されます。

（速度1000mm/s パワー50％）※上100W、下30W

切断加工について

レーザーパワー100Wの場合、薄い金属板の切断が可能です。
素材の厚みが0.1mm/0.2mm/0.3mm/0.5mmのとき、パラメータは下記の通りです。
※加工素材：鉄・ステンレス・アルミ
※切断データ：10mm角の四角

0.1mmは問題なく切断が可能でした。
0.2mmでは照射だけでは切断ができず、照射後に手で軽く動かす必要がありました。
0.3mmや0.5mmですと、素材によっては加工後に強い力で押し出す必要があります。また、焦げや変色も見られました。

より速い加工やより深く濃い加工、薄板の切断加工をご希望の場合は、100Wをご検討ください。