バルサ材 2.0mmの切断加工

素材加工例
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2.0mmのバルサ板の切断加工を行いました。
Raspberry Pi」のロゴです。
加工したのは木村バルサの2mmです。

レーザーカッター

設定はこちら。

  • F:500
  • 100%

上記の設定で繰り返し加工を行いました。

バルサ材切断1

切断面には焦げ目が付きます。

バルサ材切断2

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