2.0mmのバルサ板の切断加工を行いました。
「Raspberry Pi」のロゴです。
加工したのは木村バルサの2mmです。
設定はこちら。
- F:500
- 100%
上記の設定で繰り返し加工を行いました。
切断面には焦げ目が付きます。
2015年03月24日
バルサ材 2.0mmの切断加工
2.0mmのバルサ板の切断加工を行いました。
「Raspberry Pi」のロゴです。
加工したのは木村バルサの2mmです。
設定はこちら。
上記の設定で繰り返し加工を行いました。
切断面には焦げ目が付きます。
